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        江蘇佳華新材料科技有限公司

        LED封裝膠

        【產品介紹】

        本產品為雙組分加成型、無溶劑、高純度LED封裝膠,固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化、抗老化及抗冷熱交變性能。固化物呈無色透明膠體,與PPA及金屬粘接附和性良好,經嚴格測試不硬化、不龜裂,產品可滿足多種形式的封裝。

        【技術指標】

         

        SPJ-1015A/B

        SPJ-1040A/B

        SPJ-1060A/B

        SPJ-1070A/B

        A

        B

        A

        B

        A

        B

        A

        B

        粘度/mPa.s

        4000

        1000

        5200

        2200

        5200

        2200

        5200

        2200

        外觀

        無色透明

        無色透明

        無色透明

        無色透明

        混合比例

        1:1

        1:1

        1:1

        1:1

        混合粘度
        /mPa.s

        1900

        3400

        3400

        3400

        折射率

        1.41

        1.41

        1.41

        1.54

        透光率(450nm)

        100%

        100%

        100%

        100%

        操作時間

        8h

        8h

        8h

        8h

        固化溫度

        80℃*1h

        80℃*1h,120℃*2h

        80℃*1h,150℃*3h

        80℃*1h,150℃*3h

        硬度

        40 Shore A

        60 Shore A

        70 Shore A

        拉伸強度

        4.0MPa

        5.0MPa

        6.0MPa

        電阻率

        1015Ω.cm

        1015Ω.cm

        1.6×1015Ω.cm

        1.6×1015Ω.cm

        應用領域

        PC透鏡填充

        COB封裝

        COB封裝、小功率封裝(SMD)、大功率Moding

        小功率封裝(SMD)、大功率Moding

         

        【使用方法】

         

        1、將A/B組份按照1: 1的比例進行混合、真空脫泡;

        2、將待封裝的支架清洗干凈并高溫處理后,進行點膠;

        3、封裝好的芯片放入烘箱中固化,上述為推薦固化條件,客戶可根據實際條件進行微調。
         
        【包裝儲存】

        瓶裝500g/A組分、500g/組分。此類產品屬非危險品,可按一般化學品運輸。產品儲存于室溫(25℃),保質期為六個月。

        【安全事項】

        1、A、B組分均需密封保存,開封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;

        2、封裝前,應保持LED芯片和支架的干燥;

        3、產品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
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